特性 不含有害物质，柔软、高效能、高绝缘、高抗燃、耐高低温、高压缩量、不氧化、低出油，适用各种要求严苛的应用领域，有良好导热性能且适合用来填充机构缝隙的材料，可达成密封、缓冲效果。提升元件与金属散热片中热传导功能。在元件与金属三热片间达成电气绝缘。基材高度柔软之特性亦可作为缓冲材使用。 应用 CPU晶片、路由器、电脑风扇、等离子平板显示幕PDP、液晶显示幕LCD、笔记本电脑Laptops 手机Mobile phone、发光二极体LEDs等需要散热的物体上
